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根據(jù)日本電子回路工業(yè)會最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為對象)，2012年6月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板)產(chǎn)量較去年同月上揚(yáng)0.3%至142.1萬平方公尺，連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額也年增2.7%至529.86億日圓，連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)增長。累計(jì)2012年1-6月日本PCB產(chǎn)量較去年同期成長1.8%至849.1萬平方公尺、產(chǎn)額衰退1.5%至3,086.94億日圓。
累計(jì)2012年1-6月日本硬板產(chǎn)量較去年同期成長7.3%至591.9萬平方公尺、產(chǎn)額衰退1.2%至1,991.32億日圓；軟板產(chǎn)量成長4.5%至216.5萬平方公尺、產(chǎn)額成長9.2%至416.97億日圓；模塊基板產(chǎn)量衰退45.5%至40.9萬平方公尺、產(chǎn)額衰退8.1%至678.65億日圓。
就種類來看，6月份日本硬板(RigidPCB)產(chǎn)量成長6.0%至100.9萬平方公尺，連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額成長2.6%至341.68億日圓，4個(gè)月來第3度呈現(xiàn)增長。軟板(FlexiblePCB)產(chǎn)量衰退3.6%至34.6萬平方公尺，連續(xù)第3個(gè)月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額成長8.8%至69.22億日圓，連續(xù)第7個(gè)月呈現(xiàn)增長。模塊基板產(chǎn)量衰退36.8%至6.7萬平方公尺，產(chǎn)額微減0.03%至118.96億日圓。
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